Estación Universal de Reballing BGA, Kit de Plantilla de Soldadura con Centrado Automático y Soporte de Malla de Acero Magnético, Herramienta de Aleación de Aluminio para Reballing de CPU y Chips de Teléfonos Móviles

Los más destacados

Estación de reballing BGA con función de centrado automático mediante plato espiral y 4 agujeros de posicionamiento. Bloqueos simultáneos para alta precisión y eficiencia. Soporte magnético para mallas de acero de 80x80mm y 90x90mm sin necesidad de tornillos. Compatible con chips tamaño 4x4mm a 45x45mm para reparación manual de CPUs y componentes digitales de móviles y portátiles. Construcción ligera en aleación de aluminio con acabado dorado resistente al calor. Control ajustable de altura en las esquinas para asegurar contacto perfecto con placas de circuito irregulares.