Estación Universal de Reballing BGA, Kit con Plantilla de Soldadura de Centrado Automático y Soporte de Malla de Acero Magnético, Herramienta de Aleación de Aluminio para Reparación de CPU y Teléfonos Móviles

Los más destacados

Esta estación de reballing BGA cuenta con función de autocentrado con placa en espiral y cuatro orificios de posicionamiento para alinear chips con precisión. Incluye soporte de malla de acero magnética ajustable en altura y estructura de aleación de aluminio duradera color dorado. Compatible con chips de 4x4mm a 45x45mm, ideal para reparaciones de CPUs de notebooks y componentes digitales móviles. El kit listo para usar incluye la estación principal, cuatro tornillos y una llave hexagonal.