Estación Universal de Reballing BGA, Kit de Plantilla de Soldadura con Centrado Automático y Soporte de Malla de Acero Magnético, Herramienta de Aleación de Aluminio para Reparación de CPU y PCB de Teléfonos Móviles

Los más destacados

Estación de reballing BGA con función de centrado automático que utiliza placa espiral y cuatro agujeros de posición para alinear chips con precisión. Posee bloques de sujeción que bloquean simultáneamente el componente sin ajuste manual. Incluye bloques magnéticos en las esquinas para fijar malla de acero de 80x80 mm o 90x90 mm sin tornillos. Compatible con chips de 4x4 mm a 45x45 mm. Fabricada en aleación de aluminio ligera y duradera con acabado dorado. El kit incluye estación principal, cuatro tornillos y una llave hexagonal.